手機終端天線用于無線電波的收發(fā)，連接射頻前端，是接收通道的起點與發(fā)射通道的終點。如果沒有天線，手機將無法通信。終端天線規(guī)模方面，5G手機由于需要兼容的頻段大幅提高，所需的天線數(shù)量增加，天線價值增加，5G手機銷售量的增加將帶動手機終端天線數(shù)量與規(guī)模發(fā)展。

全球終端天線企業(yè)競爭方面，高端終端天線以美日系廠商前沿，我國終端天線企業(yè)市場優(yōu)勢地位同樣較為突出。發(fā)展趨勢上，未來，LCP是終端天線發(fā)展的方向；以及將廣泛應用低姿態(tài)，低剖面天線。

2022年全球終端天線規(guī)模預計超30億美元

天線是信號發(fā)射與接收的中間件，天線性能的好壞，直接影響通信的質(zhì)量。天線的應用包括基站側(cè)與終端側(cè)，手機終端天線用于無線電波的收發(fā)，連接射頻前端，是接收通道的起點與發(fā)射通道的終點。如果沒有天線，手機將無法通信。

從天線的設(shè)置方式來看，分為內(nèi)置和外置。最開始的手機天線是外置的，隨著技術(shù)的進步以及通信頻段往高頻發(fā)展(頻率越高，波長越短，天線業(yè)績越短)，手機天線從之前的外置變?yōu)楝F(xiàn)在普遍流行的內(nèi)置。在內(nèi)置的手機天線中，除了主通信芯片用于訪問運營商網(wǎng)絡(luò)，還包括了Wi-fi天線、GPS天線、NFC天線以及無線充電芯片。

根據(jù)Yole Development的預測，終端天線市場空間將由2018年的22.3億美元增加到2022年的30.8億美元，復合增速達到8.4%。

5G手機銷售飛漲推動終端天線規(guī)模擴大

在5G手機終端層面，5G手機數(shù)量增加，促使手機終端天線市場需求擴大。Strategy Analytics初步估計2020年全球5G手機銷量達到2.5億部，比較2019年的1820萬部，同比增長1282%。

知名手機芯片供應商高通公司預計5G智能手機憑借該技術(shù)在中國商業(yè)化的時間，以及不同價位5G芯片組的上市，其銷售數(shù)量將出現(xiàn)飛漲。2021年全球智能手機制造商將銷售4.5億部5G手機，并在2022年再銷售7.5億部。

5G手機由于需要兼容的頻段大幅提高，將帶動手機天線數(shù)量上升，4G手機天線數(shù)量為2-4個，5G手機天線數(shù)量預計為8-10個，包括2個4G通信天線，4個5G通信天線，2個Wifi天線，1個GPS天線等。根據(jù)全球5G手機銷售量與每個5G手機8個天線數(shù)量測算，可知到2022年全球5G手機天線數(shù)量達60億個。

高端終端天線以美日系廠商

全球終端天線企業(yè)競爭方面，高端技術(shù)的終端天線生產(chǎn)上仍是美系廠商Amphenol安費諾和日系廠商Murata村田。安費諾的LCP天線模組已進入蘋果手機產(chǎn)業(yè)鏈，占據(jù)供應商份額65%左右；村田的LCP天線曾供應iPhoneX，在毫米波天線模組方面已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化。

國際上從事移動終端天線業(yè)務的知名企業(yè)主要有Laird(萊爾德)、Pulse(普爾思)、Molex(莫仕)、Skycross(斯凱科斯)、Galtronics(加利電子)。我國的終端天線品牌競爭力也較強，甚至超過一些國際知名企業(yè)。我國本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計占據(jù)全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優(yōu)勢地位突出。

LCP是未來終端天線發(fā)展方向

關(guān)于未來終端天線的發(fā)展趨勢，根據(jù)5G規(guī)劃，5G發(fā)展將分為兩個階段，前者是6GHz以下的頻段，被統(tǒng)稱為Sub6GHz，包括700MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz；第二種是6GHz以上的頻段，其被稱為毫米波，整體頻率相對4G時代提升。在毫米波階段，智能終端通信頻率明顯提升，毫米波天線通過波束賦形有效提升信號傳輸距離，LCP天線憑借低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、低吸水性和可撓性等優(yōu)勢，有望在毫米波階段成為主流。

未來市場將廣泛應用低姿態(tài)，低剖面天線。該種天線借鑒PIFA與MONOPOLE的優(yōu)缺點，廣泛應用于超薄機型以及空間比較緊的機型，該類型的天線已經(jīng)被SUMSUNG等大公司采用，并有良好的輻射接受效果，未來將得到進一步推廣。

未來手機將發(fā)展成為有更多的NOTE BOOK的特性。隨著手機功能不斷增加，在很小的空間內(nèi)多支天線共存，同時UWB超寬帶天線有更大的發(fā)展空間。但是該天線設(shè)計結(jié)構(gòu)相當復雜，需要外圍制造公司有更高的技術(shù)能力，相信在未來1-2年內(nèi)可以廣泛應用在移動終端中。